Sizlere isimleri türkçemize yüzey montajlı olarak çevrilen Surface Mount cihazlardan SMD bahsedeceğim. Konvansiyonel devre elemanlarının bağlantı uçları montaj delikleri içerisinden geçirildikten sonra PCB’ (baskılı devre kartı )nin arka tarafında ya da gerekiyorsa iç katmanlarda lehimlenmesi (Delik-boyunca bağlantı ) gerekmekte iken, SMD yani yüzey montajında kullanılan devre elemanlarında bunlara gerek kalmaz. Böylelikle oldukça küçük alanlara ihtiyaç duyan etkin bir montajlama ve özellikle PCB kartın her iki yanını da kullanma olanağı söz konusu olabilmektedir. Devrelerin elektriksel karakteristiklerinin bilhassa çok yüksek frekanslı çalışmalarda bu montaj şeklinden olumlu etkilendiği gözlemlenir. Daha da önemlisi cihazlar çok daha küçük ve çok daha maliyet etkin şekilde üretilebilmektedir.
SMD devre öğeleri üretim safhasının peşinden gerek şeritler halinde, gerek çubuk kovan veya şeffaf tepsiler üzerinde üretim yerine nakledildikten sonra PCB üzerine monte edilirler. Elle yapılan montajlar geliştirmeye dönük modelleme çalışmalarında mümkün olabilirken küçük alanlara çok sayıda devre elemanının yerleştirilmesi gereken yerlerde küçük maşa yerine ince pipet (akıtaç) kullanılır. Kart üzerindeki SMD’lerin bağlantı yüzeylerine, montaj öncesinde şablon baskı (lazer kesimli lehim maskesi ) vasıtasıyla lehim pastası basılır. Montajdan sonra SMD devre öğeleri ısıyla lehimlenir. Bir kartın üst yüzü için “Yenidenakış ” yöntemi öne çıkar. Alt yüzündeki SMD öğeler ise yapıştırıldıktan sonra dalga banyosu ile lehimlenir.
 |
| Yüzey Montajında Bir Çipin Devreye Montajı |
SMD tekniği ile üretilen bir devre tasarımında yüksek kaliteyi yakalayabilmek için gerekli şart SMD öğelerin kusursuz şekilde montaj edilebilmesidir. SMD devre elemanlarının her geçen gün daha da küçülüyor hale gelmesi, üzerinde SMD devre elemanları olan PCB kartların çıplak göz veya bir mikroskop ile kontrolünü giderek daha da zorlaştırmaktadır. Bunun için daha çok bir görüntü işleme sistemi olan ayrıca büyük bir doğruluk ve hızla , daha önceden belirlenmiş en önemli parametreleri denetleyebilme kabiliyetine sahip olan Otomatik Optik Denetleme sistemleri kullanılır. Ball Grid Array lehimleri doğaları gereği kontrol edilmesi mümkün olmayan lehimlerdir.
SMD tekniğinde montajın elle yapılması halinde, makine kullanımı veya uygun bir teknoloji kullanımı olmaksızın lehim yapmak montajı yapan kişi için oldukça zordur. Küçük maşa , ince uçlu bir lehimucu, 0,5 mm lehim ve mercek ve belki bir stereomikroskop kullanarak çok değişik büyüklüklerde çalışmak mümkündür. Montaj işlemleri delik-boyunca bağlantılı yani öğelerin bağlantılarının tellerle yapıldığı tiplere nazaran kısmen daha hızlı bile olabilmektedir. Bunun sebebi devre öğesinin montaj(lehimleme) öncesinde geçirmesi gereken bazı hazırlık aşamalarının (enine kesme, bükme, sabitleme vs )olmamasıdır.
Klasik delikli veya şerit kartların kullanımı yalnızca prototip veya deneysel devre çalışmalarında mümkün olabilmektedir. Bunlara uygun laboratuvar kartları ve adaptörleri takas yoluyla veya üretimi yapılmak suretiyle temin edilebilirler.
Kullanılmış eski cihazların içerisindeki devre elemanlarının yeniden dönüştürülmeleri, lehimlerinin söküm işlemlerinin oldukça zor olmaları ve kısmen de yüzey montaj teknolojisindeki belirsiz işaretleme işlemleri nedeniyle bir hayli zordur.
Hiç yorum yok:
Yorum Gönder